在半導體制造流程中，“切割”是最后但至關重要的一步。如何將晶圓完整、精準、快速地分割成獨立芯片，直接影響良率、成本乃至環境影響。近年來，一種源自工業制造的技術——水切割，正逐漸進入半導體領域，以其獨特的環保與高效優勢，受到越來越多關注。

水切割，又稱超高壓水射流切割（Abrasive Waterjet Cutting），是利用高壓水流（可達幾千巴）與微細磨料混合形成強大射流，對材料進行精細切割。該技術本身不產生熱量、不需化學試劑、也不依賴旋轉刀具，因此在環保性方面具有顯著優勢。

與傳統的金剛石鋸片切割相比，水切割過程無粉塵污染、無有害氣體排放、無高溫熱影響區，對晶圓結構的熱損傷幾乎為零，特別適用于熱敏性材料如硅、砷化鎵、藍寶石等。更重要的是，它無需使用冷卻劑或清洗化學品，顯著減少了用水量和廢水處理壓力。

從效率角度看，現代微型水刀系統已經可以實現亞毫米級精度切割，并支持自動化批量處理，適配多種晶圓尺寸和厚度。雖然在切割速度上略低于激光或隱形切割技術，但其材料適應性強、切割邊緣光滑、維護成本低，使其成為某些特殊應用場景中的最佳選擇。

當然，水切割也有局限，例如對于超薄晶圓的支撐要求較高，且設備占地和能耗需優化。但隨著精密控制系統和節能技術的發展，這些問題正逐步得到解決。

總之，水切割為半導體切割提供了一種兼顧環保、安全與效率的新思路。在綠色制造和多樣化材料需求不斷增長的今天，它正成為半導體產業不可忽視的新興力量。