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低壓水射流流速對(duì)切割質(zhì)量的影響最重要的是要調(diào)節(jié)好泵的壓力，泵的壓力大小影響了到達(dá)噴嘴處水射流流速的大小。由于采用的是低壓水射流，對(duì)切縫的形狀影響不如水射流切割影響大，低壓水射流對(duì)切縫存在微損傷，但是控制好泵的壓力就可以忽略切害J損傷。圖3-4為不同水射流流速下低壓水射流激光復(fù)合切割A(yù)1203陶瓷的切割切縫形貌，其中脈寬為0.9ms，電流為300A，激光重復(fù)頻率為45Hz，激光切割掃描速度為0.8mm/s，輔助氣體壓力為O. SMPa。

從圖中可以看出，有無(wú)水射流對(duì)切縫周?chē)娜墼斜容^大的影響，沒(méi)有水射流的情況下，切縫以及切割上表面存在著大量的熔渣，如圖3-4  Ca)，當(dāng)加入水射流，但是水射流流速為零的情況下，切縫處的熔渣依然很多，但是切害d上表面的熔渣明顯減少了，如圖3-4 Cb)，這是由于水附在切割表面，形成了一層很薄的水膜，熔渣無(wú)法在切割表面附著。隨著水射流流速增大，切口的熔渣減少，如圖3-4  Cc) Cd)，但是隨著水射流流速的繼續(xù)增大，會(huì)達(dá)到一個(gè)比較好的切割狀態(tài)，如圖3-4  Ce)，水射流流速的再次增大，切口的熔渣反而增加了，如圖3-4 Cf)。這是由于開(kāi)始水射流流速的增大，有利于排除熔渣，將熔渣沖蝕掉，但是水射流太大，會(huì)在激光束周?chē)纬伤淞魉F，如圖3-5所示，圖3-5 Ca)為水射流流速較小時(shí)的切割情況，圖3-5 (b)為水射流流速比較大時(shí)，大量的水汽、水霧彌漫在加工區(qū)域上表面的情況。水霧由一個(gè)個(gè)水珠組成的，水珠就相當(dāng)于一個(gè)個(gè)小鏡片，在水霧的籠罩下激光束會(huì)在接觸到水珠之后發(fā)生多次聚焦，這會(huì)對(duì)激光切割的焦點(diǎn)發(fā)生變化，影響了到達(dá)切割材料表面的能量，不利于切割的進(jìn)行。